4J78合金概述：
4J78合金的磁导率低，和其他无磁瓷封合金相比膨胀系数也较低，故称为无磁定膨胀瓷封合金。合金中添加少量铜，能改善其加工性能。该合金的瓷封综合性能优于蒙乃尔(Monel)、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料。主要用作电真空器件中的无磁瓷封材料。

4J78组织结构：
1、4J78相变温度
2、4J78时间-温度-组织转变曲线
3、4J78合金组织结构：在Ni-Mo相图中，该合金处于两相区。在平衡条件下，高于770℃时，合金为α相；当温度低于770℃时，由α相中析出β相，成为α+β两相。β相是一种中间化合物Ni4Mo，在α相中具有弥散硬化作用。但在合金热处理条件下合金组织为单一奥氏体组织。当合计冷应变率60%～70%的1mm厚带材，在表4-1所示温度下退火，空冷后，按YB027-1992进行晶粒度评级，结果见表4-1。
表4-1
退火温度/℃ 850 900 950 1000 1050 1100
晶粒度级别 9 8 7 6 5.5 4

4J78工艺性能与要求：
1、4J78成形性能：合金有较好的加工性及深冲引伸性能。合金带材经适当热处理后，其晶粒度级别为5～6级，维氏硬度应为174～207，以利于零件的深冲引伸。
2、4J78焊接性能：合金可采用氩弧焊。
3、4J78零件热处理工艺：合金冷应变中间退火应在氢气（或真空）中加热到1050～1080℃，保温40min，水淬。为获得较低的硬度值，热处理温度可适当提高。
4、4J78表面处理工艺：表面处理可采用喷砂、抛光、酸洗。
5、4J78切削加工与磨削性能：合金可采用硬质合金刀具切削加工。磨削性能较好。