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| Cu | Ni | Zn | Si | Sn | Other |
| Balance | 1.4%-1.7% | 0.02%-0.7% | 0.2%-0.35% | 0.02%-0.3% | 0.5% max |
*化学成分仅供参考
| Density | 比重 | g/cm3 | 8.9 |
| Electrical Conductivity | 导电率[注- ] | %IACS | 50 |
| Thermal Conductivity | 热传导系数 | W/(m. K) | 260 |
| Coefficient of Thermal Expansion | 热膨胀系数 | 10 -6/K | 16.8 |
| Modulus of Elasticity | 弹性系数 | GPa (kN/mm2) | 135 |
|
Stress Relaxation(Remaining Stress) Rate 150°C X 1000h |
应力缓和率 | % | 80 |
以上数值皆为平均参考值，仅供参考
注一：此数值以最低Temper为基准
| Temper |
Tensile Strength MPa (N/mm2) |
Yield Strength MPa (N/mm2) |
Elongation % |
Hardness HV |
Bendability 90°折弯 |
|
| 状态 | 抗张（拉）强度 | 降伏强度 | 伸长率 | 硬度 | 厚度≤0.5mm | |
| G/W | B/W | |||||
| R360 | 360-430 | ≧300 | ≧12 | 100-130 | 0 | 0 |
| R410 | 410-470 |
≧360 |
≧9 | 125-155 | 0 | 0.5 |
| R460 | 460-520 | ≧410 | ≧7 | 135-165 | 0.5 | 1 |
| R520 | 520-580 | ≧460 | ≧5 | 145-175 | 1 | 2 |
| R530 | 530-630 | ≧430 | ≧14 | 150-190 | 0 | 0 |
| R580 | 580-660 | ≧540 | ≧8 | 170-200 | 1 | 1 |
| R580S | 580-660 | ≧520 | ≧9 | 170-200 | 0.5 | 0.5 |
| R620 | 620-700 | ≧560 | ≧7 | 180-210 | 1 | 1.5 |
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