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| Cu | Ni | Si | Mg | ||
| Balance | 2.2%-4.2% | 0.25%-1.2% | 0.05%-0.3% |
*化学成分仅供参考
| Density | 比重 | g/cm3 | 8.8 |
| Electrical Conductivity | 导电率[注- ] | %IACS | 40 |
| Thermal Conductivity | 热传导系数 | W/(m. K) | 190 |
| Coefficient of Thermal Expansion | 热膨胀系数 | 10 -6/K | 17.6 |
| Modulus of Elasticity | 弹性系数 | GPa (kN/mm2) | 130 |
|
Stress Relaxation(Remaining Stress) Rate 150°C X 1000h |
应力缓和率 | % | 83 |
以上数值皆为平均参考值，仅供参考
注一：此数值以最低Temper为基准
| Temper |
Tensile Strength MPa (N/mm2) |
Yield Strength MPa (N/mm2) |
Elongation % |
Hardness HV |
Bendability 90°折弯 |
|
| 状态 | 抗张（拉）强度 | 降伏强度 | 伸长率 | 硬度 | 厚度≤0.5mm | |
| G/W | B/W | |||||
| R620(TM00) | 620-760 | ≧500 | ≧10 | 180-220 | 0 | 0 |
| R655(TM02) | 650-780 |
≧585 |
≧7 | 200-240 | 1 | 1 |
| R690(TM03) | 690-800 | ≧655 | ≧5 | 220-260 | 1.5 | 1.5 |
| R750(TM04) | 750-840 | ≧720 | ≧4 | 230-270 | 2.5 | 2.5 |
| TR02 | 607-726 | ≧550 | ≧6 | 180-220 | 1 | 3 |
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