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| Cu | Ni | Co | Si | ||
| Balance | 1.5% | 1.1% | 0.6% |
*化学成分仅供参考
| Density | 比重 | g/cm3 | 8.82 |
| Electrical Conductivity | 导电率[注- ] | %IACS | 50 |
| Thermal Conductivity | 热传导系数 | W/(m. K) | 200 |
| Coefficient of Thermal Expansion | 热膨胀系数 | 10 -6/K | 17.6 |
| Modulus of Elasticity | 弹性系数 | GPa (kN/mm2) | 120 |
|
Stress Relaxation(Remaining Stress) Rate 150°C X 1000h |
应力缓和率 | % | 84 |
以上数值皆为平均参考值，仅供参考
注一：此数值以最低Temper为基准
| Temper |
Tensile Strength MPa (N/mm2) |
Yield Strength MPa (N/mm2) |
Elongation % |
Hardness HV |
Bendability 90°折弯 |
Remark Thickness 板厚范围 单位:mm |
|
| 状态 | 抗张（拉）强度 | 降伏强度 | 伸长率 | 硬度 | 厚度≤0.5mm | ||
| G/W | B/W | ||||||
| TM04 | 770-900 | 750-850 | ≧4 | 220-280 | 1.5 | 1.5 | <0.15 |
| 2 | 2 | <0.35 | |||||
| TM06 | 840-970 |
810-920 |
≧1 | 240-300 | 2 | 2 | <0.15 |
| 2.5 | 2.5 | <0.35 | |||||
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